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机构调研丨行业景气度有望持续回m6米乐升这家公司CSP封装基板产能利用率逐季提升FCBGA项目量产在即
2024-06-30 
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返回列表行业景气度有所回升，这家PCB样板制造商加大封装基板投入m6米乐，公司CSP封装基板产能利用率逐季提升，将适时启动扩产计划；FCBGA封装基板已通过数家客户的工厂审核并交付样品订单，珠海工厂已进入小批量生
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